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環(huán)氧樹脂膠

低溫固化粘合劑主要應(yīng)用于：晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)、近芯片尺 寸球柵陳列(BGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、影像模組和圖像傳感器、指紋傳感 器、LED背光透鏡組裝、觸摸面板、電路板保護(hù)、VCM馬達(dá)，可穿戴式設(shè)備 組裝等行業(yè)。

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◆單組分粘合劑，室溫條件下的工作壽命較長(zhǎng)；

◆對(duì)各種基材(包括玻璃、金屬各常用低溫穩(wěn)定性塑料如PC、LCP、PA、PBT、ABS、PPA和各咱不同阻焊膜的FR4)具有高附著力；

◆高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán));

◆低應(yīng)力，高延展性；

◆易于應(yīng)用的液體，膏體或者薄膜方案，快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單；

◆流動(dòng)性可控的解決方案，毛細(xì)流動(dòng)性；

◆平衡的可靠性和返修性；

◆高可靠性邊解補(bǔ)強(qiáng)粘合劑(替換底部填充劑)