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低溫固化粘合劑主要應(yīng)用于：晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)、近芯片尺 寸球柵陳列(BGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、影像模組和圖像傳感器、指紋傳感 器、LED背光透鏡組裝、觸摸面板、電路板保護(hù)、VCM馬達(dá)，可穿戴式設(shè)備 組裝等行業(yè)。

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